GB/T 13557-1992 印制电路用挠性覆铜箔材料 试验方法
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时间:2024-05-22 19:01:52
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基本信息
| 标准名称： | 印制电路用挠性覆铜箔材料 试验方法 |
| 英文名称： | Test methods for flexible copper-clad material for printed circuits |
| 中标分类： | 电子元器件与信息技术 >> 电子元件 >> 印制电路 |
| ICS分类： | 电子学 >> 印制电路和印制电路板 |
| 发布部门： | 国家技术监督局 |
| 发布日期： | 1992-07-08 |
| 实施日期： | 1993-04-01 |
| 首发日期： | 1992-07-08 |
| 作废日期： | 1900-01-01 |
| 主管部门： | 信息产业部（电子） |
| 归口单位： | 全国印制电路标准化技术委员会 |
| 起草单位： | 广州电器科学研究所 |
| 出版日期： | 1900-01-01 |
| 页数： | 9页 |
适用范围
本标准规定了印制电路用挠性覆铜箔材料的剥离强度、弯曲疲劳和燃烧性的测试方法。本标准适用于印制电路用挠性覆铜箔材料的剥离强度、弯曲疲劳和燃烧性的性能测试。挠性覆铜箔材料其他性能的试验方法按GB 4722相应的方法。
前言
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所属分类： 电子元器件与信息技术 电子元件 印制电路 电子学 印制电路和印制电路板
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